Güney Kore merkezli teknoloji şirketi Samsung Electronics, yapay zeka çiplerine yönelik paketleme teknolojilerini geliştirmek için Japonya'nın Yokohama şehrinde Samsung Advanced Package Lab tesisini faaliyete geçirdi. Toplam 40 milyar yen bütçeyle oluşturulan merkezde, geliştirme süreçlerinin kolaylaştırması ve Samsung'un pazardaki rekabet gücünün artırılması amaçlanıyor.
Samsung'un Yeni Merkezi 6 Bin 600 Metrekarelik Alana Kuruldu
Samsung Electronics, yapay zeka donanımlarında kullanılan bileşenlerin üretim süreçlerini geliştirmek üzere Yokohama'daki Minato Mirai bölgesinde 6 bin 600 metrekarelik bir merkez oluşturdu. Gerçek üretim ortamına benzer şartların sağlandığı temiz odanın da yer aldığı tesise toplam 40 milyar yen yatırım gerçekleştirildi. Bu tutarın 22,5 milyar yenlik kısmını Japonya hükümetinin sağladığı fonlarla karşılandı.
Tesiste Güney Kore ve Japonya'dan toplam 95 uzman çalıştırılacak. Merkezde seri üretim teknikleri ile yeni ham maddeler üzerine araştırmalar gerçekleştirilecek.
Çip Sektöründe Paketleme Teknolojileri Öne Çıkıyor
Çip tasarımlarında fiziksel boyutların küçültülmesinde sınırlara yaklaşılması, üreticilerin birleştirme ve montaj teknolojilerine yönelmesini beraberinde getiriyor. Yapay zeka veri merkezlerinin bellek ihtiyacında yararlanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) birimleri ile grafik işlemcilerin tek bir yapı altında birleştirilmesi bu alandaki çalışmaların önemli konuları arasında sıralanıyor. Samsung, bu doğrultuda Tokyo Electron ve Ibiden'in de aralarında bulunduğu 15 önemli üreticiyi merkezde ağırladı. Şirket ayrıca ham madde ve ekipman ihtiyaçları hususunda 50'den fazla Japon firmasıyla temaslarına devam ediyor.
