Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zekâ altyapısına ilişkin yeni nesil yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi adına stratejik iş birliklerini genişletme kararı aldı. İki şirket, bellek ve döküm teknolojilerini içeren mutabakat zaptını ABD'nin San Francisco şehrinde düzenlenen AI Summit etkinliğinde imzaladı.
Şirketler tarafından yapılan açıklamada, anlaşmanın 2030 yılına kadar olan beş yıllık dönemde bellek ve döküm teknolojileri alanında 200 milyar doların üzerinde iş büyüklüğü oluşturmasının beklendiği bildirildi.
İş birliği çerçevesinde iki şirketin yapay zekâ altyapısına ilişkin yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesine odaklanacağı aktarıldı.
HBM Çözümleri ve 2 Nanometre Teknolojisi Kullanılacak
Anlaşma çerçevesinde Samsung, Broadcom'un yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılmak için Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) çözümleri sunacak. Şirketler ek olarak Broadcom'un Kablosuz Geniş Bant İletişim (WBC) ürünleri için Samsung'un 2 nanometre ve daha ileri üretim teknolojileri üzerinde ortak çalışmalar yapacak.
Gelişmiş Paketleme Çözümleri de İş Birliğine Dahil Edildi
Ortaklığın çip üretiminin yanı sıra, Samsung'un 2 nanometre üretim teknolojisi üzerine yürütülen 2.3D ve 2.5D gelişmiş paketleme çözümlerinin de iş birliğine dahil edildiği belirtildi. Bu doğrultuda daha yüksek performans ve artırılmış enerji verimliliği sağlayan yapay zekâ ile ağ işlemcilerinin geliştirilmesi amaçlanıyor.
