Çinli teknoloji şirketi Huawei, ABD yaptırımlarının ardından yarı iletken alanındaki yeni rotası açıkladı. Şirket, transistörleri küçültmeye yönelik geleneksel yaklaşım yerine gelişmiş paketleme teknolojileri ve sistem içi veri hızını artırmaya odaklanan yeni çip tasarım stratejisini bildirdi.
Huawei Yarı İletken Birimi Başkanı He Tingbo'nun 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda gerçekleştirdiği konuşma, şirketin internet sitesinde yayınlandı. Yarım asırdır sektörde söz sahibi olan Moore Yasası'nın fiziksel sınırlara dayandığını aktaran He, şirketin transistörleri küçültmek yerine gelişmiş paketleme ve sistem içi veri hızını artırmaya odaklanan yeni çip tasarım stratejisini duyurdu. Geleneksel geometrik ölçeklendirme yerine zaman ölçeklendirmesini getirdiklerini dile getiren He, yeni geliştirdikleri LogicFolding mühendislik yaklaşımıyla çip düzenini tek katmandan iki katmana çıkardıklarını bildirdi.
Gelecek On Yıl için Küresel Rekabet Hedefi
Yeni mimari yapının oluşturacağı avantajlar, şirketin uzun vadeli pazar amaçlarını da doğrudan destekliyor. Huawei Yarı İletken Birimi Başkanı He Tingbo, bu yapı ile transistörler arası etkileşim noktalarının güçleneceğini ve güç verimliliğinin artıracağını belirterek, kısıtlamalara karşın gelecek 10 yıl içinde küresel düzeyde rekabetçi olacaklarını dile getirdi. Şirket, yeni stratejisiyle 2031 yılına kadar 1,4 nanometre sürecine eş değer transistör yoğunluğuna sahip yüksek performanslı çipler üretmeyi amaçlıyor.
Yeni Mimari Yapay Zeka ve Akıllı Telefonlarda Kullanılacak
Geliştirilen bu yeni teknoloji, Çin'in yapay zeka hamleleri ve akıllı telefon pazarı için büyük önem barındırıyor. DeepSeek V4 gibi yerli yapay zeka modellerine güç veren Ascend serisi ile 2026 sonbaharında piyasaya sürülecek amiral gemisi Mate 90 akıllı telefonlarındaki yeni Kirin işlemcileri bu mimariden faydalanacak.
